1. Dual Socket P (LGA 3647) support<br />
2nd Gen Intel® Xeon® Scalable<br />
processors (Cascade Lake/Skylake)‡<br />
2. 12 DIMMs; up to 3TB 3DS ECC<br />
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,<br />
Supports Intel® Optane™ DCPMM††<br />
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots,<br />
2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots,<br />
2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots,<br />
1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module<br />
(Support SAS3 Storage controller),<br />
1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot<br />
4. 12 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive<br />
bays (4 NVMe/SAS3/SATA3<br />
hybrid drive bays)<br />
5. 2x 10GBase-T ports via Intel C622<br />
6. 1 VGA, 4 USB 3.0 (rear)<br />
7. 1200W Redundant Power Supplies<br />
Titanium Level (96% Efficiency)
Характеристики
Гарантия | 12 |
Vendor Homepage | https://www.supermicro.com/en/products/system/2U/6029/SYS-6029P-WTRT.cfm |
Тип корпуса | 2U rack |
Чипсет | Intel C622 |
Процессоры | Xeon DP |
Количество слотов памяти | 12 слотов |
Цвет | черный |
Количество в упаковке | 1 |
Socket | LGA3647/S3647 |
Тип оперативной памяти | DDR4 |
Особенности | RDIMM/LRDIMM |
Блок питания | Redundant-Power-Capable |
Бренд | SUPERMICRO |
Вес | 29 кг |